DIP系列
WZ-Q200
WZ-Q200是面向大批量生产的高速DIP检测设备，采用双相机同步检测技术，检测效率较上一代提升40%。设备支持自动上下料，可与产线无缝集成。
功能亮点
双相机同步
双2000万像素相机同步采集，检测效率提升40%
自动上下料
支持SMEMA协议，可与产线自动上下料设备无缝对接
实时SPC
内置SPC统计分析模块，实时监控生产质量趋势
远程运维
支持远程诊断和程序更新，降低停机时间
检测效果
高速检测
双相机同步采集，实现高速在线检测
缺陷识别
AI算法精准识别各类焊接缺陷
数据分析
实时SPC统计分析，质量趋势可视化
应用领域
消费电子汽车电子新能源5G通信
技术参数
| 检测精度 | ±0.008mm |
| 检测速度 | ≤0.15s/点 |
| 相机分辨率 | 2000万像素×2 |
| 检测视野 | 320mm × 240mm |
| 适用板厚 | 0.3-6.0mm |
| 电源要求 | AC 220V 50Hz |
| 设备尺寸 | 1500×1000×1650mm |
| 设备重量 | 约480kg |
具体规格以确认的机型资料为准
