SMT系列
WZ-B15
WZ-B15是一款离线 AOI 是独立于 SMT 产线、人工上下板的台式自动光学检测设备，通过工业相机拍照结合图像算法，检测 PCBA 缺件、错件、虚焊、连锡等缺陷。它成本低、换线灵活，适合样板试产、小批量及抽检复检；但效率有限，多用于抽检。
功能亮点
离线检测
台式自动光学检测设备，适合样板试产、小批量及抽检复检
AI智能识别
深度学习算法自动识别缺陷特征，简化编程操作
换线灵活
独立于产线运行，换线灵活，成本低
数据记录
检测数据自动保存，支持质量追溯分析
检测效果
锡膏检测
精确测量锡膏体积、面积、高度，预防焊接缺陷
焊点检测
全面检测各类SMT焊点质量
质量追溯
全流程数据记录，支持质量追溯分析
应用领域
消费电子汽车电子工业控制通信设备医疗设备
技术参数
| AOI检测精度 | ±0.005mm |
| SPI检测精度 | ±0.002mm |
| 检测速度 | ≤0.1s/点 |
| 相机分辨率 | 2400万像素×2 |
| 检测视野 | 320mm × 250mm |
| 最小元件 | 01005(英制) |
| 电源要求 | AC 220V 50Hz |
| 设备尺寸 | 1400×1000×1650mm |
具体规格以确认的机型资料为准
